非破壊検査は、隠れたきずを明らかにして役立てる検査

非破壊検査とは、機械部品や構造物の有害なきずを、対象を破壊することなくして検出する技術のことを言います。対象になる内側に放射線や超音波を入射して、内部キズを検出したり、表面近くに電流や磁器の束を流し込んで表面キズを発見する検査です。配管の内部の腐食などもこの非破壊検査の一部になります。非破壊検査をする主な目的は、信頼性を確保することでコストを削減して製造技術の改良を促すことになるのです。

検出検査方法は、様々な方法がありますが代表的な方法は次の通りになります。放射線を使う方法では、X線コンピューターの断層写真をとったりガンマ線を当てたりするのです。超音波を当てる方法では、検出精度は高く、欠陥形状を判定するのは困難になります。サーモグラフィすなわち赤外線を照射して機器。

設備・建物などのキズを見つける方法もあるのです。特にサーモグラフィを使った非破壊検査は、欧米では電気設備や建築建造物の診断などを対象に広く用いられてきました。対象物に触れずに異常の有無を手軽に正確に検査診断できる点が特徴になるのです。打診法などの直接的なビル建物検査の診断では通行を止めたり、通行人に迷惑がかかるので最近検診手段として使われるようになってきています。

また医学などでも近赤外分光法が使われるようになって糖尿病や皮膚病の臨床検査や肺機能の計測に用いられて応用する化学的手段として非破壊検査は使われていることが有名になってきています。カスタムソケットのことならこちら

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